GM8913转接口IC DC 平衡双向控制串行器 LVTTL转FPD-LINK III芯片

1 概述
    GM8913型DC平衡双向控制串行器，其主要功能是实现将10或12位并行控制信号和一路时钟信号串行为一路2.8Gbps高速串行数据；同时接收低速通道信号实现模式配对的功能。芯片内部集成终端电阻，可通过外部I/0或I2C总线进行配置，支持power down模式。芯片core电源VDDn为1.8V，I/O电源VDDIO可支持3.3V和1.8V两种电压。
该芯片的主要应用领域是汽车Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)中ECU(电子控制单元)视频处理器与防碰撞系统前端摄像机、后视镜摄像机和停车系统成像仪模块之间的无缝、独立双向、低时延通讯。
2 特征
a） 工作温度范围：-40℃～105℃；
b） 电源电压VDDn：1.8V；
c） 电源电压VDDIO：3.3V或1.8V；
d） 封装形式：QFN32；
e） 器件等级：工业级。
3 封装及引脚功能说明

本器件采用32引线的方形扁平无引脚封装（QFN32），引脚排序如下所示。

该芯片的各引脚功能描述见表1：

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4 功能描述
    功能框图按图3 规定。器件主要实现器件主要实现将10 位或12 位并行信号转换为2.8Gbps 高速串行信号；同时低速通道接收器实现将串行控制信息解串译码的功能。并由接
收器、驱动器、时钟与数据恢复、判决反馈均衡器、判决反馈均衡器数字算法控制、数字选择及状态控制、锁相环、数据解码和输出锁存模块组成。

5 参数指标
5.1 极限工作条件
电源电压（VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD）：-0.3V～2V
电源电压（VDDIO）：-0.3V～3.6V；
结温（Tj）：150℃；
引线耐焊接温度（Th）（4s）：260℃；
功耗（PD）：0.9W；
热阻（RθJc）：27℃/W；
贮存环境温度（Tstg）：-65℃～150℃；
静电放电敏感度（VESD）：2000V。
5.2 推荐工作条件
电源电压（VDDPLL、VDDT、VDDCML、VDDD）：1.8V±0.09V；
电源电压（VDDIO）：3.3V±0.3V、1.8V±0.09V；
输入时钟频率（fTCLK）：25MHz~150MHz；

电源噪声电压（Vnoise）：≤50mV；
工作温度（TA）：-40℃～105℃。
5.3 静态参数

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