标准单元库的corner简述
来源:互联网 发布:网络新媒体的传播特征 编辑:程序博客网 时间:2024/06/09 07:53
- 常见的corner介绍
- 温度反转效应
常见的corner介绍
针对40nm,一般有5种corner。
更老的工艺,比如130nm、90nm等,一般有3种corner。wc、bc、tt。
40nm以上更新的工艺,比如28nm、22nm等,corner会更多,比如温度反转效应(温度越低,delay越小;但发生温度反转的话,就会出现温度越低,delay越大情况)会增加wcl的corner仿真,而不能仅仅分析worst-typical-best的corner的时序。
正因为时序分析所关心的corner越来越多,才有了MCMM技术。
在多工艺角多工作模式下快速实现时序收敛的技术—MCMM(Multicorner-Multimode)技术,该技术将工艺角和模式进行组合,对时序同时进行分析和优化,到达快速实现时序收敛的目的。
电压越高,温度越低,性能越高。
电压越高,温度越高,静态功耗越低。
上述是PVT。其实时序分析,还要研究RC,这是针对传输线模型的RC参数。线导致的延迟。
CMIN,RCMAX,TYP,RCMIN,CMAX
需要依据工艺库sign-off的推荐,来选择PVT和RC;不是自己想跑几个corner就可以的。完全由工艺厂商决定。
温度反转效应
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