stm32 iap 程序跳转进入硬件异常 hex合并

工作多年，常常觉得自己遇到的问题及解决办法，时间稍长，就容易遗忘，且没地方查。再者，经常看别人的文章，受益匪浅，自己也有些经验，却从来没有分享出来，深感惭愧。工作忙不是好借口，今日开始开博，不为别的，只为记录、备忘，以及解决其他人可能遇到的相同问题顺利找到解决办法。

问题：

stm32f103ret6上做的IAP，仿真调试阶段没有遇到过问题，外场使用就发现不能跳转到app，且不同板子、不同isp等都可能出现这种问题

解决：

直觉上是有规律的，一直找规律，经过一天试验、跟踪、bin代码对比，终于发现bin的最后一部分代码没有成功写入flash。

进一步分析iap的bootloader程序，果然最后不够整页的代码写入时指针不对，在已写入的区域，由于有代码且没擦除，不会执行编程操作，对已写入的部分没有影响，但是最后一部分程序丢失，当app启动运行时pc指针0xFFFFFFFF，进入硬件异常，修正指针后正常。其实增加写入代码验证会更利于debug。

附加问题：

1、bootloader、app是采用flash_loader_demo_v2.8.0，分两次写入flash

2、使用mcu isp可以使用网上的一个批处理文件合并之后，下载，也能运行

copy /b .\bootloader.hex+.\app.hex *-hb.hex

效果就是把app.hex拷贝到bootloader后面，写入*-hb.hex。

分别试验2个软件，得出结论：

1、mcu isp是整片擦除，flash_loader是可选

2、mcu isp不验证hex结束，文件内容全部写入flash，flash_loader到第一个hex结束行即停止

so，

目前mcu isp只能烧写*-hb.hex能正常运行，单独烧写一个文件会擦除整个片子内容，在烧写这个文件，对iap来说运行不了。

flash_loader要灵活的多，但是烧写不了*-hb.hex，因为第一个文件结束行能被检测到，不在执行第二个文件的烧写。

度娘hex的格式，其实把bootloader.hex的最后一行去掉，把app.hex拷贝到后面即可，这样两个烧写软件都能够使用。

附hex文件格式说明：

用记事本打开hex，内容是一行一行的，且以冒号开头，16进制：

第一个字节：本行数据长度

第二个字节和第三个字节：本行代码写入flash的相对地址

第四个字节：数据类型

'00' Data Rrecord：用来记录数据，HEX文件的大部分记录都是数据记录
'01' End of File Record: 用来标识文件结束，放在文件的最后，标识HEX文件的结尾
'02' Extended Segment Address Record: 用来标识扩展段地址的记录
'03' Start Segment Address Record:开始段地址记录
'04' Extended Linear Address Record: 用来标识扩展线性地址的记录
'05' Start Linear Address Record:开始线性地址记录

最后一个字节：校验码，0x100-所有的字节加起来的最后一个字节

例：

:020000040800F2第一行:1000000050FA002009010008490800084B080008C0第二行

02本行数据0x02个字节

0000相对地址0x0000

04表示数据内容是扩展地址，绝对地址的高16位

0800编程地址的高字节，左移16位即0x0800 0000构成了基地址

F2校验码，02+00+00+04+08+00=0x0E 0x100-0x0E=0xF2

:04000005080030EDD2:00000001FF最后一行

倒数第二行

05 表示main的入口地址，080030ED

最后一行

01 表示hex文件结束