利用AD13设计PCB的问题总结1-10

利用AD13设计PCB问题总结

1，PCB布线，不能有90度角，必须是45度或180度。

2，根据项目的架构和功能，选择元器件的封装类型和电气特性。在画原理图的时候，必须要确定每个元器件的“封装类型”和“引脚标号”。

3，2.54mm排针的焊盘建议值：0.889mm和1.575mm。

4，电容：1F = 10^3mF = 10^6uF = 10^9nF = 10^12pF。

5，电容103：10*10^3pF = 10nF = 0.01uF。

6，电阻472：47*10^2欧 = 4.7K欧姆。

7，问题：预留出一块不铺铜区域（圆形/多边形）

解决：
（1） 在铺铜前，在keep out layer作业，画出需要的区域；
（2）单击选中区域的边界线，并填充该区域（在菜单栏Tools—>Convert—>Create Region from Selected Primitives）；
（3）开始铺铜；
（4）删除填充区域；
（5）完毕。

8，对于触摸区域，铺铜前，应该为其预留3mm的安全距离。

9，对于机械孔，铺铜前，应该为其预留2mm的安全距离。

10，设计PCB的时候，要记得放置很多GND过孔。