PCB设计规则
来源:互联网 发布:新星号货轮事件知乎 编辑:程序博客网 时间:2024/06/07 05:13
PCB流程:
1:画原理图,确定标号,选好封装,导入PCB。
2:确定板子形状,元器件布局,设置规则,手动布线,补泪滴,敷铜,DRC检查,调整丝印层字符,1:1打印确认。
常用规则:1mil=0.0254mm
1:设间距clearance一般为10mil/0.254mm(嘉立创最小间距为6mil/0.1524mm)。
2:设线宽Routing-Width电源和地为18mil/0.4572mm,信号为10mil/0.254mm(嘉立创最小线宽为6mil/0.1524mm)。
3:正常过孔不低于30mil/0.762mm(嘉立创孔径为12mil/0.3mm~248mil/6.3mm,焊环大于6mil/0.152mm)。
4: 画定布线区域距PCB板边≤40mil/1mm的区域内,以及安装孔周围40mil/1mm内,禁止布线。
5:丝印层
器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50-100mil、小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil.
钢柱内径3.3mm,外面5mm
常用快捷键:
布线时按2:放置过孔 按3设置线宽 按L切换层 空格:90度旋转 2/3:切换到2D/3D p:放置 G:捕捉格点设置 小键盘的*:在顶层与底层切换ctrl+shift+鼠标滚轮:切换层
焊接:
1, 先焊接芯片,然后再焊接贴片电阻,贴片电容,最后焊接插件。另外,可以先给所有贴片焊盘上一层锡最好焊接前给贴片焊点上一层锡,这样不容易虚焊。
2, 新手必备:优质的70W以上的定温烙铁,300℃(有一阵子我也喜欢用275℃),平整的刀头或尖头并始终擦洗,正品优质的细焊锡(我喜欢用山崎0.3mm),两边对齐的足够尖的镊子
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