PCB设计之布局规则1

PCB设计之布局规则1

以下规则根据线路板厂商普通工艺而定。

1.间隙线距不小于6MIL.

2.普通板过孔内径不小于0.3mm（12mil）。

3.工艺边使用5MM宽工艺边。

4.走线与外形间距不小于0.3MM（12mil），V割拼板距离不小于0.4MM.

5.字符宽高比例1:5.（选择10:50，或者12:60）

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工艺边

1.工艺边可选3MM,5MM，如果工艺边上有开槽，需要3MM，槽宽2MM.

2.如果有一边尺寸小于20MM，则此边需要有工艺边支撑。

3.选择邮票孔支撑工艺边，如果边长小于30MM，选择0.5MM孔，间距0.8MM,邮票孔总长10MM.

4.选择邮票孔支撑工艺边，如果边长大于于30MM，选择1.8MM孔，间距2.1MM,邮票孔总长10MM.

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MARK点

1.直径1.6MM，空旷区直径大于等于2*1.6MM.

2.MARK点边缘距离板边缘大于等于5MM.

3.

1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点
2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：
a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）
b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到

Mark点：内部焊盘大小在：0.5MM-1MM之间，焊盘开窗要求不严格。

焊盘形状选择圆形；一块电路板内MARK点一般要设置2-4个，最好每个角放一个。

放置位置：板子对角线上，距离板两边沿5MM。

可是最近我发现一块电路板其在芯片附近都放置了mark点，请问这些mark点的作用是什么。

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拼板

1，如使用V-CUT，两块板子拼接时，边与边无需完全重合，偏移小于等于2MM.

未完待续。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。