怎样在PADS中设置阻焊层的大小
来源:互联网 发布:大数据研究意义 编辑:程序博客网 时间:2024/04/30 07:08
助焊层与阻焊层区别:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,也就是阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层对应贴片元件,用于贴片封装;
在pads的File-->Cam中可以编辑Solder Mask的大小,如下:
下面看一下,调整阻焊层之后焊盘周围可焊接区域的变化:
当设定为0时,效果如下:
其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小
当设定为5时,效果如下:
其实这时候的可焊接区域就是实际焊盘的大小向外扩了5/2=2.5mil
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注意:
当设置Solder Mask的大小为10mil,其实相当于焊盘的外边宽出5mil作为Solder Mask
可以在CAM350中打开查看,如下:
通过测量蓝色的Solder Mask的长度,发现确实是:19.8313 - 19.8263 = 0.005inch = 5mil
我做的TouchBoard的板子上的TTP229触摸芯片的引脚:
引脚焊盘宽度:13mil
paste宽度:13mil
Solder Mask宽度:13+10 = 23mil
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