TI 66AK2H14 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)技术资料翻译（一）

1.1 特点

·8个TMS320C66x™DSP核心子系统(C66x CorePacs)，每个CorePac拥有

-1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 核心

-->38.4GMacs/Core 的定点运算速率@1.2GHz下

-->19.2GFlops/Core de浮点运算速率@1.2GHz下

-内存

-->每个 CorePac 拥有 32K 字节的 程序存储器(L1P)

-->每个 CorePac 拥有 32K 字节的 数据存储器(L1D)

-->每个 CorePac 拥有1024K 字节的 本地二级缓存(Local L2) 

·ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器，包含4个ARM Cortex-A15 核心

-1.4GHz Cortex-A15 处理器核心速度

-4MB L2 高速缓存 (Cache Memory )

-完整实装 ARMv7-A 指令集架构

-每个 Cortex-A15 处理器核心拥有 32KB 的一级指令高速缓存和数据高速缓存 

-AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE) 主端口，该端口与 MSMC 连接，可低延迟的访问共享的 MSMC SRAM

·多核共享内存控制器(MSMC)

-DSP 核心与 ARM 核心共享 6MB的 MSM SRAM 存储器

-MSM SRAM and DDR3_EMIF 都拥有内存保护单元

·多核调试

-16K 含队列管理器的多用途硬件队列(Hardware Queue)

-基于包交换(Packet-Based ) DMA 实现的零开销传输

`网络协处理器

-包加速器允许支持的

-->传输 Plane IPsec, GTP-U, SCTP, PDCP         ???

-->二级用户(L2 User) Plane PDCP (RoHC, Air Ciphering)     ???

-->1Gbps的线传输速率，1.5M个数据包每秒的吞吐量

-网络安全加速引擎支持的

-->IPSec, SRTP, 3GPP and WiMAX Air Interface, and
SSL/TLS 防护

-->ECB, CBC, CTR, F8, A5/3, CCM, GCM, HMAC, CMAC,
GMAC, AES, DES, 3DES, Kasumi, SNOW 3G, SHA-1,
SHA-2 (256-bit Hash), MD5

-->高达 2.4 Gbps 的 IPSec 和 2.4 Gbps 的无线加密(Air Ciphering)

-以太网子系统

-->5端口交换器（4个 SGMII 端口）

·外围设备

-4 个 SRIO 2.1 端口

-->支持高达5G波特率

-->支持 Direct I/O，消息传递

-2 通道 PCIe 2.0 接口

-->支持高达5G波特率

-2 个超链接(HyperLink)

-->支持与其他提供了可扩展资源的 KeyStone 架构设备链接

-->支持高达50G波特率

-万兆以太网(10-GbE)交换子系统

-->2个 XFI 端口

-->支持 IEEE1588 标准

-5 个增强型直接内存存取(EDMA)模块

-2 个 72-Bit DDR3 接口，速度可达 1600 MHz

-EMIF16 接口

-USB 3.0

-2 个 UART 接口

-3 个 I²C 接口

-32 个 GPIO 引脚

-3个 SPI 接口

-信号量模块

-64-Bit 定时器

-->20 个 64-Bit 定时器

-5个片上 PLL

·额定工作温度

-0°C to 85°C

·极限工作温度

-- 40°C to 100°C