漫谈android系统(8)-唠嗑说说手机制造的过程
来源:互联网 发布:网络奇兵2 汉化 编辑:程序博客网 时间:2024/05/16 06:36
前言
这一系列的漫谈android系统博客好久没更新了,上次写也差不多是在16年7月份了,那时的我正忙着工厂的事宜,主要进入到了最紧要的关头,真正意义上的量产,于是所有关于工厂事宜的优先级被提到最高,同时还在各种插入学习sensor部分,忙得焦头烂额,以至于后面都没有时间在csdn上写一点东西了。当初我也不知该如何起这头来写博文,也就直接开始写了,这个头现在也就补上。顺便唤起我更新博客的欲望。
手机制造
现在生活中绝对必不可少的是手机。那么,手机是如何生产的?有的人疑惑拆开的手机那么小,凭什么卖那么贵?又有的人奇怪手机是咋么研发出来的呢?
今天带大家走进手机的世界
作者现在就在一家手机制造商做bsp,特别是这个bsp还是对接整个工厂的,因而自己是非常清楚整个手机的产线链的。
EVB大怪物
在我的研发岗位上,竟然看到了一块比手机主板大好多倍的pcb板
以下为手机主板,博主所见到的是这个10倍大小
请恕楼主不能将在研发过程中的图片上传,这样也是为了保护公司隐私。
我们拿到这块板子的时候,称其为evb板,这种板子主要的目的就是验证电路工程师们的电路是否有错。
在此我们bsp主要工作是将panel点亮,虽然博主没有点过panel,但妥妥的是站在第一线解决挡住开机的project member,即当拿到evb板首先要确保高通提供的最基础的codebase能够正常开机。此时bsp需要做的就是哪里出问题先将哪块干掉再说。
SR青春年华
在度过evb的严冬的时候,我们终于要迎接新的pcb了,此时主板差不多要缩成上图大小了。此时你会觉得,不可思议,那么大主板竟然缩成那么小一块,但请不要忘记,那可是从几层板缩成10层板。
此时的bsp就是最忙碌的时候,基本功能要好,工厂测试要开始ready,要调整一些功能性的问题。
待基本功能完善,amax将进入,即ui开始变成自己特有的。
最苦恼的是,你不得不花费大量的时间出各类test image给电路工程师测试功能,或者是想换料。
ER苦逼生活
这段时间是我作为bsp对接工厂最为辛苦的时光,主要是我得驻厂解决问题,然后在深夜回到公司解决所遇见的问题。
在工厂的产线上,我们需要收集大量的数据作为手机后期的参考,用于设置卡关机制,不达标的绝对不能出货。
此时的手机已经成型了,也就是说相关的id team已经介入,可以组成整机了。
各类问题:
1、在工厂你得确保预烧进emcp直接焊接到一个刚打板出来的主板上能够正常开机。
有时总能遇到无法开机的情况,然后看log呗,看哪里挡开机,于是先排除一些东西,如果是硬体问题,表示这个得交给ee
2、板端测试不良
这种问题简直是折磨人,此时测试的就是这些个ic是否在?很容易出现因测试过程中其他功能影响到了自己的功能。慢慢解决吧
还有各类问题,在此我就不一一细说了,在下一篇尽量将我所遇到的问题进行一些总结。
PR担惊受怕
此时要求功能齐备
MP发人深省
此时要求能够出货
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